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2025-11-02 17:31:27

超微尺寸、高功率密度MLCC驱动机器人创新,边缘计算将成新引擎

【导语】电子发烧友网报道,人工智能与自动化融合推动机器人向智能体进化,多层陶瓷电容器(MLCC)成关键支撑。微容科技凭借高端 MLCC 创新,为机器人产业赋能。2021 至 2027 年,全球机器人对 MLCC 需求大增,其广泛应用于机器人六大核心模块及关键部件。微容科技推出高性能产品线,在高容量、高可靠性、小型化等方面取得突破,未来 MLCC 在(zài)机(jī)器(qì)人(rén)领(lǐng)域将呈高密度、超微尺寸、高容量三大发展趋势 。

超微尺寸、高功率密度MLCC驱动机器人创新,边缘计算将成新引擎



电子(zi)发(fā)烧(shāo)友(you)网(wǎng)报(bào)道(dào)(文/莫(mò)婷(tíng)婷(tíng))随(suí)着(zhe)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)与(yǔ)自(zì)动(dòng)化(huà)技(jì)术(shù)的(de)深(shēn)度(dù)融(róng)合(hé),机(jī)器(qì)人(rén)正(zhèng)从(cóng)单(dān)一(yī)执(zhí)行(xíng)工(gōng)具(jù)演(yǎn)变(biàn)为(wèi)具(jù)备(bèi)感(gǎn)知(zhī)、决(jué)策(cè)与(yǔ)交(jiāo)互(hù)能(néng)力(lì)的(de)智(zhì)能(néng)体(tǐ)。在(zài)机(jī)器(qì)人(rén)发(fā)展(zhǎn)过(guò)程(chéng)中(zhōng),多层陶瓷电容器MLCC)扮演着至关重要的角色。在业内企业中,微容科技凭借在高端MLCC领域的持续创新,正在为机器人产业提供关键支撑,助力其向高集成、高可靠、智能化方向迈进。

MLCC具有体积小、容量大、稳定性高、耐高温高压等优点,广泛应用于各类电子设备中。在机器人系统中,MLCC是电源滤波、信号耦合、噪声抑制的核心组件,保障系统稳定运行。

微容科技FAE总监肖帅在公开演讲时分享了一组市场数据:2021年至2027年,全球机器人对MLCC的需求呈现显著增长趋势。其中,消费类机器人如扫地机、服务机器人需求最为旺盛,2021年MLCC用量达40000KK PCS,预计到2027年将突破130000KK PCS;工业机器人需求稳步上升,从2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS;而特种机器人则因高可靠(kào)性(xìng)要(yào)求,MLCC用量呈指数级增长,2027年预计将达450KK PCS。

机器人系统通常由感知、决策、执行、通信、电源、人机交互六大功能模块构成,MLCC在各环节均有广泛应用。肖帅指出,MLCC在机器人六大核心模块中的应用。

一是控制系统:用于主控芯片的电源去耦和瞬态响应补偿,确保处理器高速运算中稳定工作。二是驱动系统:承受电机启动时的高压脉冲电流,保护电机驱动电路免受电压冲击。

三是通讯模块:实现射频前端信号滤波与电磁兼容性优化,提升无线通信稳定性。

四是电源管理系统:主要是瞬态电压抑制、储能缓冲。五是人机交互:在语音识别、摄像头模组等接口中抑制噪声,保持摄像头稳定等。六是仿生系统,主要是控制信号的高频响应和稳定性。

从机器人组成结构来看,MLCC主要集中在激光雷达、毫米波雷达AI芯片、MCU伺服电机、通信芯片、关键部件中。微容科技对宇树 H1系列拆解后得到典型单体MLCC用量的情况,其中根据封装尺寸、电压级别、高低容的不同,使用到MLCC的数据也不一样。根据微容科技的观察,未来MLCC在机器人领域的发展趋势为:小尺寸、高电压&高容占比高。

作为中国领先的MLCC制造商,微容科技近年来在机器人领域持续投入研发,推出了专为智能机器人设计的高性能MLCC产品线,在高容量、高可靠性、小型化等方面取得重大突破。

在高容量突破方面,微容科技推出最大容量突破至220μF的MLCC产品,有效缓解了AI芯片在突发负载下的电压波动问题,提升了系统运行稳定性。在

高可靠性方面,工业与特种机器人常处于高温、振动、潮湿等恶劣环境中。微容科技采用自主研发的超细高可靠性陶瓷材料,以及高可靠结构,使MLCC具备优异的抗热冲击、抗机械应力能力,实现了105℃-150℃高温覆盖,适用于仓储物流机器人、户外巡检机器人等场景。

在小(xiǎo)型(xíng)化(huà)与(yǔ)高(gāo)密(mì)度(dù)方(fāng)面(miàn),面(miàn)向(xiàng)消(xiāo)费(fèi)类(lèi)机(jī)器(qì)人(rén)和(hé)微(wēi)型(xíng)机(jī)器(qì)人(rén),微(wēi)容(róng)科(kē)技(jì)可(kě)以(yǐ)提(tí)供(gōng)0201-0402尺(chǐ)寸(cùn)系(xì)列(liè)MLCC,配(pèi)合(hé)高(gāo)密(mì)度(dù)PCB设(shè)计(jì),大幅节省空间,助力机器人实现轻量化与小型化。

肖帅认为,未来MLCC在机器人领域有三大(dà)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)。一(yī)是(shì)AI与(yǔ)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)融(róng)合(hé)驱(qū)动(dòng)高(gāo)密(mì)度(dù)MLCC需(xū)求(qiú)。随(suí)着(zhe)机(jī)器(qì)人(rén)搭(dā)载(zài)更(gèng)多(duō)传(chuán)感(gǎn)器(qì)与(yǔ)AI算(suàn)法(fǎ),系(xì)统(tǒng)对(duì)实(shí)时(shí)处(chù)理(lǐ)能力要求越来越高。这将推动高频率、低损耗、高Q值MLCC在AI芯片、边缘计算模块中的应用激增,尤其在6GHz以上频段的信号完整性保障方面,MLCC将成为关键技术支撑。二是小型化加速催生超微尺寸MLCC。机器人向更紧凑、灵活的方向发展,对元器件尺寸提出极限挑战,0201及更小尺寸的MLCC占比将持续增加。三是功率密度提升带动高容量MLCC普及,成为提升机器人续航与动态性能的关键。


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